第二百五十八章 飞车不是车吗？（1 / 2）

大半夜的，安闻在家里看电视，就是标准大会的直播。

说是标准大会，其实就是一个另类的大型新闻发布会。

“圆盘，把薯片递给我。”

圆盘一脸不乐意的把薯片递给安闻。

它本以为安闻大半夜跑出来是陪它动画片的，还高兴了半天，结果却看鸟人听鸟语。

作为一只没文化的本土龟，圆盘真的听不懂英语。

大会开始，磨叽了半天，终于进入主题。

一块3D芯片被拿了出来。

同时，背后的大屏幕上，也出现了这颗芯片的性能。

有意思的是，跟这块芯片进行对比的不是老式芯片，而是碳基芯片。

“有点意思啊。”

安闻看到这一幕，咧嘴笑了笑。

怪不得半导体联盟这么有信心，哪怕明知道碳基芯片的超强性能，也敢跟他正面刚。

3D芯片还是有点东西的。

就是眼下展示出来的这块3D芯片，其性能比原本的至强E7，强了大概137倍。

而现在可以量产的8nm两次叠加的碳基芯片，性能也不过是至强E7的39倍。

可以说3D芯片技术，才是西方半导体联盟敢拒绝碳基芯片的底气所在，否则的话他们也不敢拒绝时代的进步。

“圆盘，你说他们是不是在找死？”

安闻笑眯眯的说道。

→_→

圆盘继续吃零食，懒得理他。

“才刚刚解决3D芯片的散热问题，就敢拿出来，这也是被逼急了。”

根据大屏幕上的数据，他可以清楚的看出3D芯片的弱点在哪里。

不说硅基材料的局限性，就说散热问题，以后足够半导体联盟崩溃的了。

眼下才相当于3层楼的3D芯片，就已经很难解决散热问题，要是换成4层楼，5层楼甚至是10层楼，那个散热问题，足以让人崩溃。

没错，3D芯片就相当于是盖楼，从平房变成高楼大厦。

增加一层楼，芯片的性能就上升一个台阶。

理论上这种盖楼是无上限的。

可问题是，就算你解决了散热问题，随着楼层的过高，运算速度自然会变慢，并且随着楼层的增加，性能的提升与损耗就会变成反比。

到了那个时候，3D芯片就彻底完蛋了。

现在说这些还为时过早，但这种技术还是可以看到天花板的。

而碳基芯片不同，现在是电子，接下来是光子，最后是量子。

这是一条通天大道，以人类目前的科学理论，还看不到这条路的天花板。

“……它的价格是2.8万刀。”

当直播中说到这枚芯片的价格之后，安闻一口饮料差点喷出来。

2.8万刀的芯片，先不说贵不贵，就这个价格也，也无法推广啊。

137倍至强E7的性能，卖2.8万刀，还可以说是便宜了。

但这玩意也就大公司和政府采购，民间除了电子产品发烧友和土豪，一般人是不会买的。

足够买一辆车的钱，去买一枚芯片，普通人谁会干这事。

而碳基芯片在价格方面，就非常的亲民了，8nm的碳基芯片成本也不过是2000块钱，就算卖5000块钱也有多是人抢着买。

最关键的是，买碳基芯片就省下买显卡的钱了。

“这款芯片明显是为了云计算而开发的，大公司花钱建云数据中心，玩家使用各种服务充值买单。”